Penggunaan laser picosecond

Menebuk lubang
memotong
acuan
struktur
ablasi
Pemesinan mikro
Teknologi pemprosesan mikro laser secara beransur-ansur menjadi teknologi pilihan untuk pelbagai aplikasi pemprosesan bahan skala mikro. Terutama dalam beberapa tahun kebelakangan ini, satu siri kemajuan baharu dalam semua teknologi laser keadaan pepejal (DPSS) telah dengan pantas memindahkan sejumlah besar bahan khas baharu yang hanya boleh diproses di makmal ke pelbagai barisan pengeluaran perindustrian yang matang.
Reka bentuk revolusioner menggabungkan sumber benih gentian optik, memastikan kualiti pancaran ultra-tinggi (M ²＜ 1.3) dan kestabilan tenaga nadi tinggi (<1.5%). At the same time, all optical components are integrated into independent sealed modules, which are sturdy, reliable, and meet the needs of 7 × 24 industrial use.
Laser ini mempunyai kadar pengulangan sehingga 1000 kHz dan tidak memerlukan penyelenggaraan yang kompleks, yang amat penting dalam aplikasi pemprosesan bahan berkelajuan tinggi, berketepatan tinggi dan tinggi. Oleh itu, ia dengan cepat menjadi pilihan pilihan untuk sebilangan besar aplikasi perindustrian sejak penubuhannya. Semua komponen optik dipasang dalam blok aluminium individu yang dimesin dengan ketepatan yang kukuh dan boleh digunakan sebagai modul bebas untuk penyelesaian tersuai. Struktur tertutup memastikan bahawa laser boleh beroperasi secara stabil untuk masa yang lama dalam persekitaran pengeluaran. Reka bentuk operasi bebas tangan, ditambah dengan susun atur yang dioptimumkan, kawalan PC, sistem diagnostik diri terbina dalam dan pelaporan status lanjutan. Kualiti pancaran yang sangat baik boleh memfokuskan pancaran laser dengan mudah pada jarak kerja yang berbeza ke dalam saiz tempat terkecil, menghasilkan ketumpatan tenaga laser yang cukup tinggi untuk memproses hampir semua bahan.